MSD濕度敏感等級
MSD濕度敏感等級
一、MSD濕度敏感等級
MSD濕度敏感等級可分為6大類(lèi)。對于各種等級的MSD,其首要區別在于有效開(kāi)封時(shí)間、體積大小及受此影響的回流焊接表面溫度。
敏感等級有效開(kāi)封時(shí)間條件
1不限≤30℃/85%RH
21年≤30℃/60%RH
2a4周≤30℃/60%RH
3168小時(shí)≤30℃/60%RH
472小時(shí)≤30℃/60%RH
548小時(shí)≤30℃/60%RH
5a24小時(shí)≤30℃/60%RH
6標簽上所注時(shí)間≤30℃/60%RH
不論哪個(gè)等級的器件(Level6除外),其保存期不能少于12個(gè)月,外部存儲環(huán)境為<40℃/90%RH。Level6的MSD,在使用前必須干燥。干燥以后要在包裝袋上注明的時(shí)間要求內回流焊接。
二、MSD的檢測與儲存
來(lái)料檢測時(shí),要查看防潮包裝上面的密封日期,以及標識中各種信息。確認防潮包裝有沒(méi)有空洞、劃破、刺孔、或者其他問(wèn)題。如果發(fā)現有開(kāi)封現象,而且HIC最大濕度點(diǎn)變紅,及時(shí)通知廠(chǎng)商。對于包裝完好的包裝貼上黃色IQCPASS標簽,以標識屬于濕度敏感器件。
MSD必須安全存儲。也就是說(shuō)一直保證其存儲在濕度控制嚴格的環(huán)境中。各級MSD存儲環(huán)境如下:
1、在完整無(wú)損的防潮包裝內干燥存儲的器件,其保存期至少為12個(gè)月,具體見(jiàn)包裝袋上的標識;
開(kāi)封過(guò)的MSD器件超過(guò)4小時(shí)不生產(chǎn)時(shí)必須放置在防潮柜中存儲。防潮柜中環(huán)境應保持在25±5℃,≤10%RH的條件下。如果存儲時(shí)間超過(guò)有效開(kāi)封時(shí)間,必須按表三要求重新烘烤。
三、MSD的使用
防潮包裝打開(kāi)以后,操作工首先要檢查濕度指示卡的狀態(tài)。如有必要,進(jìn)行相應的烘烤處理,再進(jìn)行重新包裝。
防潮包裝打開(kāi)以后,對于Tray盤(pán)料,要把濕度敏感警示標志貼在料盤(pán)上。同時(shí)在料盤(pán)上貼上標簽,并在標簽上注明拆封時(shí)間,以便對其有效開(kāi)封時(shí)間進(jìn)行跟蹤控制
防潮包裝打開(kāi)以后,所有的器件必須在規定的有效開(kāi)封內進(jìn)行回流焊接。如果有效開(kāi)封或者周?chē)h(huán)境超出規定,則進(jìn)行烘干處理。對MSD進(jìn)行烘干處理后,去掉以前的標簽上,重新貼上打印標簽,對MSD重新進(jìn)行跟蹤。
四、烘烤方法
烘烤注意事項:
1.在高溫料盤(pán)(如高溫Tray盤(pán))里面的器件都可以在125℃溫度下進(jìn)行烘烤,除
非廠(chǎng)商特殊注明了溫度。Tray盤(pán)上面一般注有最高烘烤溫度。
2.(如低溫Tray盤(pán)、管筒、卷帶)內的器件其烘烤溫度不能高于40℃,否
則料盤(pán)會(huì )受到高溫損壞。
3.在125℃高溫烘烤以前要把紙/塑料袋/盒拿掉。
4.烘烤時(shí)注意ESD(靜電敏感)保護,尤其烘烤以后,環(huán)境特別干燥,最容易產(chǎn)生靜電。
5.烘烤時(shí)務(wù)必控制好溫度和時(shí)間。如果溫度過(guò)高,或時(shí)間過(guò)長(cháng),很容易使器件氧化,或
著(zhù)在器件內部接連處產(chǎn)生金屬間化合物,從而影響器件的焊接性。
6.烘烤期間,注意不能導致料盤(pán)釋放出不明氣體,否則會(huì )影響器件的焊接性。
7.烘烤期間一定要作好烘烤記錄,以便控制好烘烤時(shí)間。
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